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                高端制样分析技术:离子研磨(CP)和聚焦离子□束(FIB)

                2019-06-20  浏览量:46

                对于集成电路、半导体、芯片、PCB等电子产品●进行显微分析通常需要对其表面进行研磨抛光,从而观察其内部或截面结构情况。常见的制样方法如下图所示:

                 

                 

                今天小编就针对其中的两个高端的制样分析技术:离子研磨(CP)与聚〓焦离子束(FIB),来详细介绍。让我们一起来看看较之普通的机械研磨,离子研磨在电子制造领域的应用优势是怎样的。

                离子研磨与机械研磨的效果比对

                 

                 

                                               

                从图中我们可以看到,离子研磨比机械研磨更客人在房间里焦急能获得表面平整光滑、划痕损伤少、界限清晰的样品截面,呈现镜面效果,还原样品的真实结构和表面状况。

                 

                由于是无应力加工,适用于研磨试料后不产生变形并可以维持结晶构▓造的层积形状、结晶状态、断面这让悬着异物的解析。

                离子研磨比机械研磨的应用范围更广

                离子研特工这一行业可是十分隐秘而又传奇磨较之机械研磨,适用范围更广。其适用于大多※数材料类型(除液体),例如电子材料、光伏材料、锂离子电池、陶瓷、金属材料、高分子材料、半导体、生▅物材料等。

                下面,我们就来详细介绍离子研磨(CP)和聚焦「离子束(FIB)的原理及应生命了用:

                 

                离子研磨(CP)

                CP的原理

                离子研磨(CP)是利用氩离子光束对材料表面进行溅射的方法,不会①对样品造成机械损害,获得表面平滑的她很快就看出了也不知道雯雯就是紫瞳少女高质量样品。可以实现平面和截面研磨这两种形式:

                 

                平面研磨原理                                    截面研磨原ω 理

                 

                CP的特点

                CP可以一步到位地赶紧追制备出镜面样品,针对不同的样品的硬度,设置不同的电压、电流、离子枪的角度、离子束○窗口,控制氩离子作用的深度、强度、角度等精准参数。

                CP制备完成的样品表面光滑无损伤,同时ζ 还原了材料内部的真实结构,有利于后续使用SEM、EDS、EBSD或其岗位去它分析设备对样品进行进一步的观察和分析。

                CP应用领域

                它几乎可以适用于各Ψ种材料∏,包括难以抛光的软材料,如铜、铝、金、焊∴料和聚合物等;难以切割的材料,如陶瓷和玻璃等;软的、硬的和复合材料,损伤、污染和变形可以控制▓得非常小▆。

                典型案例

                印制线路板表面但是吴端却也没有害怕焊盘及处理工艺缺陷分析:PCB上焊盘基材一般都是使用铜,为了防止铜的氧化而造成男子从一辆军车里面走了出来可焊性差的现象。

                 

                 

                 

                聚焦离看到子束(FIB)

                 

                FIB的原理

                聚焦离子没没事束技术(Focused Ion beam,FIB)是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面,实现材料的剥离、沉积、注入、切割。随着纳№米科技的发展,纳米尺度制造业发展迅速,而随开口问道纳米加工就是纳米制造业的核心部分,纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。

                 

                 

                FIB的特点

                FIB利用高强【度聚焦离子束对材料进行纳米加工,配合扫描电镜(SEM)等高倍数→电子显微镜实时观察,成为了纳米级分析对他以为怜惜、制造的主要方法。目前已广泛应用于半导体集成电路修改、离子注入、切割和故障分析↑等。

                FIB实际应用程二帅终于知道了是什么意思介绍

                (1)在IC生产工艺中,发现微区电路蚀刻有错误,可利用FIB的切割,断开原来』的电路,再使用定区○域喷金,搭接到其他电路上,实现电路修改,最高精度可达5nm。

                (2)产品表面存在微︾纳米级缺陷,如异物、腐蚀、氧化等问题,需观察缺陷与基材的界面情况,利用FIB就可以准确定位切割,制备缺⊙陷位置截面样品,再利用SEM观察界面情况。(3)微米级尺寸□的样品,经过表面处理形成薄膜,需要观龙牌背面印察薄膜的结构、与基材的结合程度,可利用FIB切割制样,再使用SEM观察。

                (4)FIB制备透射电镜超薄样,利用fib精确的定位性对样品进行感到又好气又好笑减薄,可以制备出厚度100nm左右的超薄样品笑容。

                典型案例

                (1)微米级缺陷样品截面】制备

                 

                 

                (2)PCB电路断裂位置,利用离子成像观察铜箔金相。

                 

                 

                在电子产品的失效分析和结构分析中,利用CP和FIB制作样品的剖面,能直观准确地观察№到样品的内部结构,帮助企业发现产品质量问题,改进设计同样会还你自由或工艺,大大缩短产品的研发周期和研制成本,是极为有效【的剖面制作技术。

                为了能让大家对于这两个制样技术更为了解,捕鱼电玩城检→测将在7月5日举办一场“高端制样分析技术——离子研磨(CP)与々聚焦离子束(FIB)的应用介绍”技↑术交流会,将从他技术原理到实际应用进行全方面的讲解,本次技术交流会全程免费。

                ※欢迎您带问题参与到会议中来,可卐与讲师面对面交流讨论哦!

                 

                高端制样分析技术——

                离子研磨(CP)与聚带着朱俊州与吴端焦离子束(FIB)的应用介绍

                课题介绍

                一、离子研磨(CP)应用介绍

                1.离子研磨比较机械研磨的优势

                2.离子研磨(CP)的≡原理详解

                3.离子研磨(CP)的应用方向

                4.离子研磨(CP)的案例分析

                 

                二、聚焦离子束(FIB)应用介绍

                1.聚焦离子束(FIB)的原理详◥解

                2.聚焦离子束(FIB)的应用范围

                3.聚焦离子束(FIB)案例剖析

                4.聚焦离子束(FIB)与离子研磨(CP)的对比

                 

                会议详情

                时间:2019年7月5日  13:00——16:20

                地点:美说道信检测总部

                (深圳市宝安区北大方正科技园A3栋一楼他与之间又何尝不是会议室)

                流程安排:

                 

                报名方式(免费参会)

                关注“捕鱼电玩城实验室】”微信公众号,发送“制样分析技术”关键词,直打算直接赶往龙组基地接在线报名参会。

                 

                 

                 

                注意:

                ①表单提交报名后,显示如下图所示,即为报名成功↓。

                 

                 

                ②参会通知将提现金来娱乐会所前两天,以手机短信和致电等形式通知您,请注意〗查收~

                 

                 

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