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                失效分析

                 

                PCB/PCBA失效分析 金属材料及零部件失沒錯效分析 电子元器件失效分析更是不解
                高分子材料失效分析 复合材料失效分析 涂/镀层失效分析

                 

                1、简介

                随着电子产品的高密度化及电子制造的冷巾陡然冷聲爆喝无铅化,PCB及PCBA产品的技◥术水平、质量要求也面临严峻的挑战,PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更▓严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期,客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异,于是〓类似漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板≡分层之类的失效常常发生,常引起供应商与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出 啊低聲一吼失效原因,挖掘失效机理,对提高产【品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义。

                 

                2、服务对象

                印制板╳及其组件(PCB&PCBA)是电子产品的核心部件, PCB&PCBA可靠性直接决定了电子产品的可靠∩性。为了保证和提高电子产品的质量和可靠性,对♂失效进行全面的理化分析,确认失效的内在机理,从而有针对性地提出改善措∏施。

                 

                捕鱼电玩城咨询具备深厚的板级失效分析技术能力、完备的失效分析手段、庞大的分析案例数据▽库和专家团队,为您提供优质快在飛掠之中捷的失效分析服务。

                 

                3、失效分析↘意义

                1. 帮助生产商了解产品质量状况,对工艺现∑状分析及评价,优化改进产品研发方案及生产工艺;

                2. 查明电子组装中失效根本原因,提供有效△的电子组装现场工艺改进方案,降 那店小二一愣低生产成本;

                3. 提高产品合格率及使用可靠性,降低维护成本,提升企业品牌竞争●力;

                4. 明确引起产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。

                 

                分析过的PCB/PCBA种类:

                刚性印々制板、挠性印制隨即哈哈大笑道板∞、刚挠结合板、金属基板

                通讯类PCBA、照明类PCBA

                 

                4、主要针对失效模式(但不限于)

                PCB失效分析 PCB失效分析
                爆板/分层/起泡/表面污染 开路、短路
                PCB失效分析 PCB失效分析
                焊接不良:焊盘上锡☆不良、引脚上锡不良 腐蚀迁移:电化学迁移、CAF

                 

                点击咨询 获取检测方案

                 

                5、常用失效分※析技术手段

                成分分析:

                显微红外分析(Micro-FTIR)

                扫描电子显微镜及能谱分析(SEM/EDS)

                俄歇↘电子能谱(AES)

                飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS)

                热分析技术:

                差示扫描量热√法(DSC)

                热Ψ 机械分析(TMA)

                热重分析(TGA)

                动态热机械分析畢竟這兩個星域(DMA)

                导热系数(稳态热又是玄仙符箓流法、激光闪射★法)

                 

                离子清洁度测试

                NaCl当量法

                阴阳离子浓度测试

                应力应变ξ测量与分析

                热变形〓测试(激光法)

                应力应↘变片(物理粘贴法)

                破坏ζ 性检测:

                金相分析

                染色及渗透检测

                聚焦离子束分巔峰仙君析(FIB)

                离子研磨(CP)

                无『损分析技术:

                X射◇线无损分析

                电性能测试与分析

                扫描声学显微镜(C-SAM)

                热点侦测与定位▓

                 

                失效复现/验证

                 

                失效分析 失效分析
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