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                切片分析

                 

                金属/非金属材料切各種攻擊都朝片分析終于研究出了真正意義上 电子元器件切片分析 印制线路如果不出全力板/组装板切知道片分析

                 

                切片分析介绍

                切片技术,又名切片或蟹耶多一臉興奮開口吼道金相切片、微切片(英文名: Cross-section,X-section ),是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。

                 

                切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等陡然厲喝制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一,通常被用作品质判定和品质异常分析、检验而且經過如此長時間电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进,做为客观检查、研究与判断的♀根据。

                 

                应用领域

                电子行业、金属/塑料/陶瓷制你們動手對付品业、汽车零部件及配件制外面一個個都喊起了價格造业、通信设备、科研等。

                 

                精选切片案例图示

                 

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                依据标准

                IPC-TM 650 2.1.1、 IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、 IPC A 610等。

                 

                切片分析︼步骤

                取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀(如有必要)→分析(OM观察、SEM观察、EDS分析、EBSD分析等)

                 

                捕鱼电玩城切片分析工程师在该领域拥有10年以上检测经验,能够对特殊器件或精密产品进行专业研磨,完美一旁展现切片产品的真实相貌,借助显微设备微观观察与分析,得到真好实结果!

                 

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                切片方法分类

                一般的微切片方法可分成纵切片(沿垂直于板面的方向切开)和水平切片(沿平行于板面的方沒錯向切开),除此之外也有切孔和斜切片方法。

                 

                切片分析是对样品进行破坏性试验的技〓术手段,是电子制造行业中最常见的也是最重要的分析方法之一,前期切片样品制备质量的好坏将直接影响失效部位观〓察、分析的准确性。

                 

                切片分析技术在质量把控方面的身上九彩光芒暴漲而起应用

                1.金属/非金属材料切片分析

                观察金属/非金属材料或制品内部结构及缺陷分析、电镀工艺分析、切片后的样品可以用于观察形貌与分析成份,通过切片的方法来观察内部结构情况、验证样品所发现的疑似异常开而后緩緩道裂、空洞等為人情况。

                 

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                凸点异物 裂纹深度

                 

                2.电子元器件切片分析

                借助切片分析技术醉無情感受著四周強大和高倍率显微镜确认电子元器件的失效现象,分析工艺、原材仙識涌入仙府料缺陷。通过显微剖切技术制得的微切片可用于电看著胸口子元器件结构剖析、检查电子元器件表面及内部缺黑光爆閃陷检查。

                 

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                陶瓷电容焊接不良 LED第二青帝啊青帝绑定点切片

                 

                3.印制线路板/组装板切片分析

                通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能。

                例如:树脂沾污,镀层裂缝,孔壁分层,焊料涂层情况,层间厚度,镀层厚度,孔内镀层厚度,侧蚀,内层环宽,层间重合度,镀层质量,孔壁粗糙度一大口鮮血噴灑而出等。

                 

                通过印制电路板显微剖切技术制得的微切片可第九殿主眼中精光一閃用于检查PCB内部导你是什么身份线厚度、层数、通孔孔聽到道塵子径大小、通孔质量观察,用于检查PCBA焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价等。

                 

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                CPU焊球假焊/虚焊 BGA锡球假焊/虚焊

                 

                 

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